VIA çekirdekleri çiftlemeye hazırlanıyor

Yonga setleriyle tanınan VIA, düşük maliyetli iÅŸlemci pazarına çift çekirdekle damga vuracak.VIA çift çekirdek mimarisine geçmeye hazırlanıyor.Adı Intel ve AMD gibi büyük iÅŸlemci üreticileriyle pek anılmasa da düşük maliyetli, aynı zamanda düşük performanslı iÅŸlemci üretimine devam eden VIA çift çekirdek teknolojisine geçme hazırlığında. 2009 yılı sonlarına doÄŸru 45nm teknolojisinin yanı sıra çift çekirdek taşımaya baÅŸlayacak olan VIA iÅŸlemcilerin Isaiah mikro-mimarisi bazlı olacağı ve Japonya’da Fujitsu tarafından üretileceÄŸi söyleniyor.Ağırlıklı olarak taşınabilir sistemlerde yer alması öngörülen yeni mimarinin bir önceki seri olan C7 iÅŸlemcilerle pin uyumlu olacağı gelen haberler arasında.
Mayıs 20 2008 05:29 pm | Kategorilenmemiş
